部落格

商品規格
:::商品規格說明
品牌ASUS華碩
型號ZenFone 3 ZE552KL
顏色藍寶黑, 月光白, 閃耀金, 瑰麗粉
螢幕尺寸5.5吋
處理器類型八核心
處理器型號64位元高通Snapdragon625
處理器時脈2.0GHz
主相機畫素1600萬
前鏡頭畫素800萬
螢幕解析度FHD(1920x1080) IPS 全貼合螢幕 / 77.3% 螢幕佔比 / 搭載濾藍光護眼模式 / 康寧強化玻璃2.5D contoured / 178?超廣視角
螢幕技術IPS
RAM記憶體4GB
ROM/內建儲存空間64GB
記憶卡插槽microSD
作業系統Android 6.0 搭載新一代 ASUS ZenUI
機身長度(mm)152.59mm
機身寬度(mm)77.38mm
機身厚度(mm)7.69 mm
機身重量(g)155 g
電池容量(mAh)3000mAh內建式不可拆鋰電池
相機功能前鏡頭：f/2.0 大光圈 / Fix Focus。後鏡頭：f/2.0 大光圈, 6 鏡式大立光鏡片，自動對焦，0.03 秒雷射自動對焦，32秒長曝光，四軸四級光學防手震 (OIS)，藍寶石水晶保護鏡，雙LED Real Tone閃光燈
視訊鏡頭有視訊鏡頭
上網方式WiFi, 4G LTE, 3G
藍牙有藍牙
待機時間(最大)視使用時間有所不同
通話時間(最大)視使用時間有所不同
手機類型雙卡雙待機, 支援4G LTE
頻率系統2G: 850/900/1800/1900 TW/JP/HK version: 3G: WCDMA: Band: 1/2/5/6/8/19 4G: FDD: Band: 1/2/3/5/7/8/18/19/26/28 TD: Band: 38/39/40/41
4G LTE頻段FDD: Band: 1/2/3/5/7/8/18/19/26/28 TD: Band: 38/39/40/41 華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計。 若欲確認非購買地以外地區之相容性，請詳細查閱當地電信商所提供之頻段與服務。
可支援4G電信系統全頻
SIM卡尺寸micro sim, nano sim
雙SIM卡類型雙SIM卡插槽：Micro SIM 1: 2G/3G/4G, NanoSIM 2: 2G/3G/4G（SIM2: nano SIM卡及microSD卡只能擇一使用） 雙SIM卡插槽皆支援3G WCDMA/ 4G LTE，同一時間僅提供3G WCDMA或 4G LTE 的服務。
NCC認證碼CCAF164G0290T3
標準配備手機, C to A 連接線, 5W 變壓器, 耳機, 使用者手冊, 保證卡
觸控十指觸控電容式感應 / 抗指紋鍍膜 / 支援手套模式
其他功能GPS/A-GPS/GLONASS/BDSS
音效喇叭 : 五磁鐵喇叭可提升達40%的音質優化 ASUS SonicMaster 3.0 Mic: 雙內建麥克風+ASUS降噪技術 廣播 : FM Radio
視訊功能錄影間可以同時拍照/支援4K錄影
感應器重力感測器/電子羅盤/陀螺儀/距離感應器/霍爾效應感測器/光源感應器/色彩校正感應器/IR傳感器/指紋辨識
I/O連接埠Type C 連結阜 2.0 / 3.5mm 耳機/麥克風

※內建記憶體會因預先載入之程式佔用些許空間
※電池性能取決於網路設定和許多其他因素，實際結果可能有所不同。
※通話與待機時間因網路結構及功能選擇、使用狀況而定。
※保固方式：依代理商保固一年(聯強、台灣大哥大、神腦、全虹、原廠)，保固單位以實際收到商品為準，保固資料皆以手機IMEI內建在保固商處，不需保固書(卡)，可直接送至保固商處。建議也可將購買時發票或是購買證明留存。
※保固辨識：手機外盒於封口處皆有保固商塑膠貼紙，原廠保固則封口處沒有任何貼紙。
※以上規格、保固與相關配件，若有錯誤依原廠 / 代理商公告為主，若有變更，恕不另行通知。
※如有贈品，贈品依實際寄出實品為主，恕無法選擇品牌、規格、顏色，若遇缺貨等事宜將以等值商品替代，不可更換指定。

※商品退、換貨時「請保持商品主體、外盒及配件完整無刮傷損壞及贈品完整請勿毀損，並以廠商寄送時的包裝再原封備妥，若紙箱已遺失，請於商品外盒上再包裝，勿直接讓商品原廠外盒粘貼宅配單或書寫文字，若原廠外盒損毀或是商品缺件、損壞，將無法受理退貨或視損毀程度索賠因無法復原新品保固狀態之折損費用。」
※若確認保留主商品，贈品請於鑑賞期後再拆封；退貨需保持包裝完整，若有破損情形將進行報價